토요타와 덴소가 2020년 4월을 목표로 설립 준비중인 차세대 자동차용 반도체 연구 및 선행 개발 합작회사의 이름을 미라이스 테크놀러지스(MIRISE Technologies)로 결정했다고 발표했다. 마리이스는 미래와 Rise(상승)을 조합한다는 의미라고. 사명에는 세계 모빌리티에 혁신을 이끄는 반도체 개발을 하며 미래를 보다 진화하고 향상시킨다고 하는 사명과 열의가 내포되어 있다고 한다.

미라이스는 2030년까지 풍부한 환경과 안전하면서 기분 좋은 모빌리티 사회를 실현하는 것이며 그 핵심을 미라이스의 반도체가 담당한다는 목표를 설정하고 있다. 2024년의 중기 방침으로는 토요타가 가진 모빌리티의 시점, 덴소가 구축한 제품 개발의 노하우를 융합함으로써 자동차 축과 제품 축의 두 바퀴로 전동화차와 자율주행차의 기술 혁신의 토대가 되는 차세대 차량용 반도체를 보다 빨리 개발하는 것이다.

미라이스의 기술 개발 영역은 파워 일렉트로닉스를 비롯해 센싱, SoC(System-on-a-Chip）이다. 파워 일렉트로닉스에서는 토요타와 덴소가 하이브리드카를 중심으로 한 전동화 기술에서 축적해 온 반도체 재료, 제조, 설계 기술을 강화하고 주로 위탁제조를 포함한 자체 생산을 목표로 연구개발을 하게 된다. 센싱 영역에서는 내제에 더해 공동개발업체와의 협력 등도 상정한 개발을 한다. SoC영역에서는 미래의 모빌리티에 최적의 SoC의 구축을 명확화하는 기능을 강화한다.

이들을 스피디하고 경쟁력있는 체제를 실현해 대학과 연구개발, 스타트업 기업, 반도체 관련 기업 등과의 제휴 및 협력도 시작한다. 또 반도체 기술자의 채용도 강화한다.

미라이스의 자본금은 5,000만엔으로 덴소 51%, 토요타가 49%의 지분을 보유한다. 설립 초기 직원은 약 500명이다.