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보쉬, 2026년까지 반도체 칩 사업에 30억 유로 투자한다.

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글 : 채영석(charleychae@global-autonews.com)
승인 2022-07-18 17:28:03

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보쉬가 2022년7월 13일, 2026년까지 마이크로 일렉트로닉스 및 통신 기술에 대한 IPCEI 자금 조달 프로그램의 일환으로 반도체 칩 사업에 30억 유로를 투자한다고 발표했다. 이 투자로 자금을 조달할 계획인 프로젝트 중 하나는 독일 로이틀링겐과 드레스덴에 170만 유로 이상의 비용으로 두 개의 새로운 개발 센터를 건설하는 것이라고 밝혔다. 또한 드레스덴의 웨이퍼 팹에 3,000 평방 미터의 클린 룸 공간을 추가로 만드는 데 내년에 250 백만 유로를 지출 할 것이라고 덧붙였다. 

 

유럽 연합 및 독일 연방 정부와 협력하여 유럽 마이크로 일렉트로닉스 산업을 위한 견고한 생태계를 조성하기 위해 2030 년까지 유럽의 세계 반도체 생산 점유율을 10 %에서 20 %로 두 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있다. 

 

드레스덴 공장은 2026년부터 300mm 웨이퍼에 MEMS 센서를 생산할 계획이다. 로이틀링겐 공장은 또한 전기 이동성 응용 분야를 위한 질화 갈륨을 기반으로 하는 반도체 칩의 개발을 고려할 계획이다. 이 제품은 자동차 응용 제품을 위한 견고성을 향상시키고 최대 1200V의 고전압을 견딜 수 있다. 

 

보쉬는 또한 로이틀링겐에 반도체 공장을 확장하여 생산 능력을 확대하고 기존 건물 내에 클린 룸 공간을 추가하기 위해 2025 년까지 약 4 억 유로를 투자할 계획이다. 로이틀링겐의 클린룸 공간은 2025년 말까지 현재 35,000평방미터에서 44,000평방미터 이상으로 확장될 예정이다.

 

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