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델파이, 일렉트로니카 2016에서 새로운 커넥션 시스템 공개

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글 : desk(webmaster@global-autonews.com)
승인 2016-11-09 15:47:28

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델파이 오토모티브 (NYSE: DLPH) 가 일렉트로니카 2016에서 새로운 커넥션 시스템인 CTCS를 발표 중이다. CTCS (Compact Transportation Connection System) 는 특히 강도가 높은 사양이 요구되는 수송 시장을 위해 설계된 시스템으로 고온의 작동 온도, 진동 및 극한 환경 조건에 대한 내구성이 강하다. CTCS는 엔진, 엔진실, 섀시 및 캡 어플리케이션 등 차량의 모든 부문에 적용이 가능한 시스템이다. 견고하고 신뢰할 수 있는 설계를 통해 CTCS는 매년 추가되고 수정되는 배기 규제의 요구사항을 충족하는 데 도움이 되고 특히 상용차 OEM업체들이 친환경 차량을 제공하는데 도움이 될 것이다.

 

델파이는 또한 애플 카플레이™와 다른 기기들의 동시 작동을 지원하는 기술로 수상 이력이 있는 듀얼롤허브 (Dual Role Hub) 기술을 선보일 것이다. 커스텀 USB ASIC를 통해 차량의 라디오와 아이폰이 동시에 호스트 기기로 인식되는 델파이의 솔루션은 업계에서 권위 있는 상인 PACE Award상을 2016년 수상하기도 하였다. 본 솔루션은 전세계적으로 유일하게 허브 기능과 호스트와 호스트 간 브리지 연결 기능을 동시에 갖추고 있으면서 소형화되고 비용효율적인 패키징을 제공하고 있다.

 

초고속 데이터 커뮤니케이션을 지원하는 확장가능한 모듈형 이더넷 AMEC 솔루션

자율주행, 다중층 3D 콕핏, 예층 지능 등 미래의 기술은 더 빠른 속도를 요구한다. 데이터의 속도 또한 한층 더 빨리질 것이다. 오늘날 초당 175 메가비트 수준의 프로세싱 능력은 미래 자동차의 경우 평균 초당 2기가비트로 크게 오를 것으로 그 파급효과가 특히 전기 아키텍처에 클 것이다.  효율적이고 경량이면서 다중화된 이더넷 전기 시스템은 초고속 데이터 전송을 가능하게 만든다.  개방형 아키텍처를 기반으로 하는 델파이 이더넷 AMEC (Automatable Modular Ethernet Connector; 자동화 모둘형 이더넷 커넥터) 솔루션은 고객편의를 위해 확장가능한 모둘형 설계로 초고속 데이터 커뮤니케이션을 제공한다. 표준형 050 터미널을 가진 비차폐 와이어를 사용하는 이 솔루션은 소형화된 설계에서 최고의 성능을 보여주고 있다. 

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