엔비디아가 이번 CES에서 발표한 새로운 제품은 드라이브 자비에(DRIVE Xavier)다. 세계에서 가장 강력한 SoC(단일 칩 시스템)라고 주장하고 있는 드라이브 자비에는 2,000명 이상의 엔비디아 엔지니어들이 4년간 20억 달러를 투자하여 제작한 칩으로 90억개 이상의 트랜지스터로 구성된 가장 복잡한 시스템이다. 8개의 코어 GPU, 512개의 볼타 GPU, 새로 제작한 심층 학습(딥러닝) 가속기, 컴퓨터 비전 가속기와 8K HDR 비디오 프로세서로 구성되어 있으며 엔비디아 드라이브 소프트웨어를 구동하는 데 최적화되어 있다.

기술적으로는 복잡하게 구성되어 있지만, 기본적으로는 빠른 연산과 저전력을 목표로 하고 있다. 연산에 사용하는 전력은 30와트에 불과하며, 1초에 30조의 연산 작업을 처리할 수 있다. 이전 모델보다 15배나 높은 에너지 효율을 갖고 있으며, 연산 또한 비약적으로 빨라진 것이다.

드라이브 자비에는 엔비디아가 앞으로 자동차 제조사들에 공급할 페가수스 플랫폼의 핵심이다. 현재 자율주행차들의 트렁크를 가득 채우고 있는 PC를 번호판 크기의 드라이브 자비에 두 개로 해결할 수 있으며, 자율주행 5단계를 지원하는 로보택시(robotaxi)에 적용될 예정이다. 두 개의 드라이브 자비에와 두 개의 차세대 엔비디아 GPU를 연결함으로써 성능을 비약적으로 높일 수 있다. 엔비디아는 2018년 중반 즈음에 이 시스템들을 자동차 제조사들에 공급할 계획이다.