도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502)은 자동차 시장을 위한 광범위한 솔루션 포트폴리오에 주요 제품을 새로 추가했다고 오늘 발표했다. 자동차 컴패니언 칩 제품인 ‘TC358791XBG’는 콘셉트카의 차세대 인포테인먼트 애플리케이션에 대해 고해상 멀티미디어(오디오, 비디오) 및 카메라 연결을 구동하기 위해 개발됐다. 샘플 출하는 오늘부터 시작되며 양산은 2015년 3월 개시될 예정이다.

새 칩은 전방/후방/서라운드뷰 카메라, 디지털 오디오와 헤드 유닛 및 뒷자석 엔터테인먼트 시스템에 대한 고해상 동영상 콘텐츠 전송 등 다양한 애플리케이션을 위한 차량용 최신 기가비트 이더넷 AVB 표준을 지원한다. TC358791XBG은 오디오와 비디오를 위한 USB 3.0, MIPI® CSI-2 및 DSI 연결에 힘입어 현재 시판 중인 첨단 자동차 애플리케이션 프로세서 다수를 지원하며 원활히 조화된다. 또한 국제 자동차 전장협회인 AEC(Automotive Electronics Council)가 규정한 안전성 표준 AEC-Q100(3등급)을 지원하게 된다.

TC358791XBG는 제품 출시에 소요되는 시간을 단축시켜주며 자동차 인포테인먼트 시스템에 대해 전체 시스템의 자재명세서(BOM) 비용 절감도 지원한다.

TC358791XBG는 하나의 비디오 입력을 2개 화면으로 나눌 수 있으며 2개의 고해상 저전압 차등 시그널링(LVDS) 디지털 디스플레이를 동시에 구동할 수 있다. 헤드유닛, 계기 클러스터, 주차보조 비전 시스템 등이 그 예다. 또한 이 칩은 호스트 프로세서로부터 차량 내 복수의 디스플레이 또는 기타 전자 제어 유닛으로 고해상 오디오 및 비디오 데이터를 보낼 수 있으며 HDMI®(High Definition Multimedia Interface) 1.4 수신기 인터페이스를 탑재해 HDMI 지원 기기를 애플리케이션 프로세서에 연결할 수 있다.

신제품은 볼 핀치 0.8 mm의 FBGA257 15mm x 15mm 패키지로 제조됐다. 이 밖에도 아날로그 컴포지트 비디오 자료를 위한 차동 CVBS(컴포지트) 인터페이스, 초기 백업 카메라 뷰(CVBS-LVDS 방식), 패킷화된 IQ 오디오 튜너 데이터를 USB를 통해 호스트로 중계하는 기능 등을 지원한다.