도시바, 이더넷 AVB 기준의 인포테인먼트 칩 개발
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글 : 한상기(hskm3@hanmail.net)|
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승인 2014-10-30 07:24:59 |
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도시바, 이더넷 AVB 기준의 인포테인먼트 칩 개발
도시바가 새 인포테인먼트 칩 TC358791XBG를 개발했다. TC358791XBG은 AV 시스템의 고화질 멀티미디어는 물론 V2V의 카메라까지 다양한 분양에 활용할 수 있다. 최신의 기가빗 이더넷 AVB 기준을 만족하며 AEC-Q100도 지원한다.
도시바에 따르면 TC358791XBG 칩은 프런트와 리어를 포함한 서라운드 뷰 카메라와 디지털 오디오, 고화질 비디오, 2열 시트를 위한 엔터테인먼트 시스템까지 폭넓게 활용이 가능하다. 그리고 USB 3.0과 MIPI® CSI-2, DSI도 지원된다. 크기는 15×15mm이며 내년 3월부터 양산이 시작된다.
도시바가 새 인포테인먼트 칩 TC358791XBG를 개발했다. TC358791XBG은 AV 시스템의 고화질 멀티미디어는 물론 V2V의 카메라까지 다양한 분양에 활용할 수 있다. 최신의 기가빗 이더넷 AVB 기준을 만족하며 AEC-Q100도 지원한다.
도시바에 따르면 TC358791XBG 칩은 프런트와 리어를 포함한 서라운드 뷰 카메라와 디지털 오디오, 고화질 비디오, 2열 시트를 위한 엔터테인먼트 시스템까지 폭넓게 활용이 가능하다. 그리고 USB 3.0과 MIPI® CSI-2, DSI도 지원된다. 크기는 15×15mm이며 내년 3월부터 양산이 시작된다.
