일본의 공동 출자 반도체 제조사인 르네사스(Renesas)가 대화면 디스플레이를 이용해 고해상도의 3D 그래픽을 구사할 수 있는 자동차용 SoC(System-On-Chip) ‘R-Car E3’를 개발, 출시했다. 자동차의 계기반이 바늘에서 디지털 방식으로 넘어가고 그 크기 역시 점점 커지면서 기존의 자동차용 SoC였던 ‘R-Car D3’ 넘어설 필요가 있었다.

이번에 개발된 ‘R-Car E3’는 3D 그래픽 렌더링 성능이 향상되었으며 최대 12.3인치, 1920 x 720 화소의 디스플레이에 대응할 수 있다. 또한 커넥티드 기술이 중요해짐에 따라 칩 안에 기능 안전 및 보안 기능을 내장하여 오작동 및 해킹에 대비할 수 있다. 단일 칩 설계로 인해 다양한 시스템을 통합할 수 있어 전반적인 시스템 개발 비용이 절감되면서 부피도 줄어든다.

기존 R-Car D3에 사용했던 소프트웨어를 그대로 사용하는 것도 가능하며, 르네사스에서 시스템 통합 지원 외에도 운영 체제 및 HMI(Human-Machine Interface) 툴을 제공하기 때문에 개발 부담이 크게 줄어든다. 이를 통해 프리미엄 자동차부터 보급형 자동차까지 광범위하게 소프트웨어를 적용할 수 있을 것으로 보인다. 신형 칩의 대량 생산은 2019년 12월부터 이루어질 예정이다.