보쉬가 2021년 6월 7일, 실리콘 데이(Silicon Day)를 통해 드레스덴(Dresden)에 전 세계적으로 가장 현대적인 웨이퍼 팹 중 하나를 오픈한다고 발표했다. 고도의 자동화 된, 완전 연결된 장비들 및 통합 공정은 AI 방식과 결합되어 드레스덴 공장을 스마트 팩토리 및 인더스트리 4.0의 개척자로 만들어 줄 것이라고 밝혔다. 이날 행사에는 독일 총리 앙겔라 메르켈(Dr. Angela Merkel), EU 집행위 부위원장 마르그레테 베스타거(Margrethe Vestager), 작센(Saxony)주 총리 미하엘 크레치머(Michael Kretschmer)가 온라인으로 참석한 가운데 보쉬의 최첨단 시설이 공식 오픈했다.

이곳에서 생산되는 첫 번째 칩은 2022년 중반으로 예상된다. 첫 번째 웨이퍼는 올 해 1월부터 생산이 되고 있으며 3월 처음으로 완전 자동화된 생산 가동이 개시됐다. 양산은 7월로 예정되어 있으며 이는 전동 공구용으로 자동차용 칩 생산은 3개월 후로 예상하고 있다. 

EU 집행위 부위원장 마르그레테 베스타거(Margrethe Vestager)는 “드레스덴 웨이퍼 팹에서 선보인 최첨단 기술은 유럽 공공 및 민간 영역이 힘을 합치면 어떤 성과를 거둘 수 있는지를 보여주는 좋은 사례다. 반도체는 유럽이 우수성을 나타내는 운송, 제조, 클린 에너지, 헬스케어 등과 같은 산업 발전에 기여할 것”이라고 말했다.

“보쉬에게 반도체는 핵심 기술이며 이를 자체적으로 개발하고 제조하는 것은 전략적으로 중요하다. 드레스덴에서 AI의 도움으로 우리는 반도체 제조를 다음 단계로 올려 놓을 것”이라고 보쉬 이사회 의장 및 보쉬 그룹 회장 폴크마 덴너(Volkmar Denner) 박사는 말했다. 이어 “이 곳은 보쉬의 첫 AIoT 공장으로 처음부터 완전 연결, 데이터-기반, 셀프 옵티마이징 시스템을 구축했다”고 말했다. 보쉬는 이 최첨단 위치(high-tech location)에 약 10억 유로를 투자하고 있다. 이는 130여 년 보쉬 역사상 단일 투자로는 가장 큰 규모이다. 

드레스덴에서 생산은 계획보다 6개월 빠른 7월부터 시작될 예정이다. 새로운 공장에서 생산되는 반도체는 보쉬 전동 공구에 장착된다. 자동차 고객사를 위한 칩 생산은 계획보다 3개월 빠른 9월부터 시작된다. 새로운 공장은 반도체 제조 네트워크의 중요한 부분이 될 것이다. 이를 통해 보쉬는 기술 및 비즈니스 입지로서 독일의 위상을 강화해 줄 것이다. “새로운 웨이퍼 팹은 유럽, 독일 그리고 작센(Saxony)주에게 좋은 일이다. 이는 거대한 성장 산업에서 직간접적으로 새로운 일자리를 많이 창출할 것이다.  10억 유로 투자는 실리콘 작센(Silicon Saxony) 및 전 유럽 반도체 산업을 강화할 것”이라고 작센(Saxony)주 총리 미하엘 크레치머(Michael Kretschmer)는 말했다. 작센(Saxony)의 주도(state capital)에 72,000 평방 미터 연면적 규모로 준공된 웨이퍼 팹에는 이미 250명의 직원이 근무하고 있다. 웨이퍼 팹이 완성되는 시점에는 직원 수가 약 700명으로 늘어날 것으로 기대하고 있다.

1950년대 이후 지금까지 다른 어떤 자동차 부품 공급 업체도 마이크로일렉트로닉스에 집중하지 않았다. 보쉬는 1958년부터 자체적으로 반도체 부품들을 만들어왔다. 그리고 1970년 이후 로이틀링겐(Reutlingen) 공장에서 상업적으로 이용할 수 없는 특수 부품들을 만들어 왔다.  2010년 200mm 기술이 소개된 이후로 보쉬는 로이틀링겐과 드레스덴 웨이퍼 팹에 25억 유로 이상을 투자해왔다. 여기에 더해 마이크로일렉트로닉스 개발에 수십억 유로를 투자해왔다. 이렇게 보쉬는 반도체 개발 및 제조에 있어 성장 전략을 지속적으로 추구하고 있다. “이러한 전문성은 보쉬가 만드는 수많은 고품질 시스템 솔루션의 핵심”이라고 보쉬 그룹 회장 덴너(Denner)는 말했다.