도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)이 이더넷 브리지 IC 제품군에 ‘TC9563XBG’를 추가해 자동차 정보 통신 시스템 및 산업용 장비의 10Gbps 통신을 지원한다. 2022년 8월 샘플 출하와 대량 생산을 시작할 예정이다.

자동차 네트워크는 10Gbps 이상의 속도로 이더넷을 통해 구역 간 멀티 기그(multi-gig)[1] 통신이 실시간으로 이뤄지는 존 아키텍처(zone architecture)[2] 방향으로 진화하고 있다. 신제품 브리지 IC는 도시바 최초의 2 포트 10Gbps 이더넷으로 USXGMII, XFI, SGMII 또는 RGMII[3] 가운데에서 인터페이스를 선택할 수 있다. 2개의 포트는 이더넷 AVB[4]와 TSN[5]을 지원하는 데 각각 실시간 프로세싱과 동기 처리를 지원한다. 또 ‘단순화한’ SR-IOV(가상 기능)[6]를 지원하기도 한다. 신제품에는 이런 사양들이 결합해 차세대 자동차 네트워크에 적합한 솔루션을 제공한다.

통신 기기 속도가 빨라지면서 이 신제품 IC는 존 아키텍처는 물론 IVI나 텔레메틱스처럼 다양한 자동차 애플리케이션과 산업용 장비에도 사용될 수 있다. 또 현재 1Gbps를 지원하는 TC9560 및 TC 9562의 후속 제품으로 자리 잡게 된다.

최근 몇 년 사이에 더 많은 기기가 Wi-Fi®와 같은 기기 대 기기 통신을 위해 PCIe 인터페이스를 탑재하고 있으며 호스트 SoC의 경우 PCIe 인터페이스가 부족한 경향이 있다. TC9563XBG에는 호스트 SoC와의 통신 및 PCIe 인터페이스가 장착된 기기와의 연결을 위한 3개의 PCI gen 3 스위치 포트가 있다. 이 PCIe 스위치 부품은 호스트 SoC 연결을 위한 4-레인의 업스트림 포트 1개와 PCIe 인터페이스 기기의 연결을 위한 1-레인 다운스트림 포트 2개로 이뤄져 있다. 이들 기기와 연결하는데 3 포트 PCIe 스위치 기능을 이용하면 PCIe 인터페이스 부족을 해소하는 데 도움이 될 수 있다.

TC9563XBG는 AEC-Q 등급 3[7] 인증을 받을 예정이다.