GM이 글로벌파운드리(GFS)와 칩 공급을 위한 전략적이고 장기적인 계약을 체결했다고 발표했다. 이 계약을 통해 GFS는 뉴욕 북부에 있는 첨단 반도체 공장에서 GM에게 주요 칩을 생산 공급하게 된다고 밝혔다. 점점 더 복잡하고 기술이 풍부한 차량에 필요한 고유 칩의 수를 줄이려는 GM의 전략을 지원한다고 덧붙였다. 

이를 통해 칩을 더 대량으로 생산할 수 있으며 더 나은 품질과 예측 가능성을 제공하여 최종 고객을 위한 고부가가치 콘텐츠 제작을 극대화할 것으로 예상했다. 

반도체는 자동차 산업의 전기화, 자율 주행 및 연결성을 지원하는 기술의 기반이며 지난 몇 년 동안 자동차 제조업체에 영향을 미친 글로벌 칩 부족의 중심 무대였다.

GM은 차량이 기술 플랫폼이 됨에 따라 향후 몇 년 동안 반도체 요구 사항이 두 배 이상 증가할 것이라며 글로벌파운드리와의 공급 계약은 GM이 이러한 수요를 충족하는 동시에 고객에게 새로운 기술과 기능을 제공하는 데 도움이 될 중요한 기술의 강력하고 탄력적 인 공급을 미국에서 확립하는 데 도움이 될 것이라고 밝혔다. 

GFS는 일련의 전략적 장기 계약을 통해 반도체에 대한 글로벌 수요에 대응하고 동시에 연방 및 지방 정부와 협력하여 고객 수요를 충족하기 위해 글로벌 역량을 확장하고 있다. 미국은 정부차원의 초당적 CHIPS 및 과학법과 같은 지원 정책을 통해 반도체 생산의 온쇼어링을 장려하고 미국을 이 중요한 기술의 글로벌 리더로 포지셔닝하고자 하고 있다.