대만 파운드리 TSMC가 2023년 8월 8일, 보쉬, 인피니온, NXP와 ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company GmbH)에 공동 투자해 첨단 반도체 제조 서비스를 제공할 계획이라고 발표했다. ESMC는 빠르게 성장하는 자동차 및 산업 부문의 미래 용량 요구 사항을 지원하기 위해 300mm 팹 건설을 향한 중요한 단계라고 밝혔다. TSMC는 독일 경제부와 마찬가지로 이 공장에 최소 100억 유로의 총 투자가 예상된다고 덧붙였다. 이 프로젝트는 유럽 칩법(European Chips Act)의 틀에 따라 계획된다. 

계획된 팹은 TSMC의 28/22나노미터 평면 CMOS 및 16/12나노미터 FinFET 공정 기술에 월 4만개의 300mm(12인치) 웨이퍼 생산 능력을 가질 것으로 예상했다. 고급 FinFET 트랜지스터 기술로 유럽의 반도체 제조 생태계를 더욱 강화할 것으로 내다봤다. ESMC는 드레스덴의 합작 공장 건설은 2024년 하반기에 팹 건설을 시작하고 2027년 말 생산을 목표로 하고 있다.

합작 투자는 TSMC가 70%, 보쉬가 각각 10%를 소유하게 된다. 인피니언과 NXP는 투자 결정을 대기 중이다. 100억 유로의 투자는 유럽 연합과 독일 정부의 자본, 부채 및 보조금으로 구성된다. 

독일 연방경제기술부에 따르면 EU 집행위원회의 승인을 받는 프로젝트와 유럽칩법 기준에 따른 국가 자금조달 절차를 지원할 예정이다. TSMC의 투자 결정이 내려짐에 따라 공식적인 국가 지원 및 보조금 절차가 진행될 수 있다. 

독일 미디어 한델스블랏은 연방 정부는 약 50억 유로로 프로젝트를 지원할 것이라고 보도했다. TSMC는 자체적으로 35억 유로, 보쉬, 인피니언, NXP는 각각 약 5억 유로를 투자할 예정이다. 생산 시설은 TSMC가 운영하며 월 4만개의 300mm 웨이퍼 생산 능력을 갖추게 된다. 

한편 인피니온은 2023년 2월 드레스덴에 새로운 자체 칩 공장 건설 계획을 확인했다. 보쉬는 2021년 말 로이틀링겐에서 탄화규소(SiC)로 만든 파워 반도체의 대규모 생산을 시작했다. 그리고 미국 반도체 제조업체 울프스피드는 ZF와 협력해 자를란트 지역에 SiC 반도체 생산 공장을 건설할 계획이다. 

보쉬 이사회 의장 닥터 스테판 하르퉁은 이 프로젝트에 대해 “반도체는 보쉬에게 중요한 성공 요인일 뿐만 아니라. 또한 안정적인 가용성은 글로벌 자동차 산업의 성공에 매우 중요하다. 자체 제조 시설을 지속적으로 확장하는 것 외에도 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 자동차 공급업체로서 공급망을 더욱 확보할 것이다. TSMC와 함께 드레스덴 반도체 공장 바로 인근에서 반도체 생태계를 강화할 글로벌 혁신 리더를 확보하게 된 것을 기쁘게 생각한다.” 라고 말했다. 

이 프로젝트는 유럽 칩법의 기준에 따라 자금을 조달할 예정이다. 2030년까지 전 세계 반도체 생산에서 유럽이 차지하는 비중을 20%까지 높이는 것이 목표다.